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- 回路設計者向けノートブック
- 市販製品（COTS）高信頼性認証プログラム
- 工学的薄膜技術
- 京セラ AVX コンデンサのレーザーマーキング
- MLC 表面実装テープおよびリールのパッケージ仕様
- 積層チップコンデンサの推奨取り付け方法
- Microcap® コンデンサの推奨取り扱いおよび取り付け方法
- 京セラ AVX 500 シリーズ コンデンサの推奨はんだ付け技術
- 抵抗器と終端: エンジニアリング ガイドライン
- EIA 600 シリーズ超低 ESR セラミック コンデンサを使用して、RF パワー アンプの信頼性が向上し、より低温で動作します
- ワイヤレス アプリケーション向けの KYOCERA AVX RF チップ コンデンサの選択
- 500 シリーズ BMC ブロードバンド マイクロ波コンデンサ、S パラメータ テスト方法
- 積層チップコンデンサの推奨実装パッド寸法
- 超高自己共振周波数を備えた表面実装NP0コンデンサ
- セラミックおよび磁器積層コンデンサの熱抵抗、消費電力および定格電流
- ストリップライン上のチップコンデンサの垂直方向の配置
