0805 WLAN/BT ダイプレクサ

0805 ダイプレクサは、AVX の特許取得済みの多層有機高密度相互接続技術に基づいた、クラス最高の薄型多層有機受動デバイスです。 MLO ダイプレクサは、高誘電率と低損失の材料を使用して、インダクタやコンデンサなどの高 Q 受動プリント受動素子を多層スタックで実現します。 MLO ダイプレクサは、WCDMA、CDMA、WLAN、GSM などの複数の無線規格をサポートでき、厚さは 0.6 mm 未満です。これらのコンポーネントは、デュアル バンド システムのバンド スイッチングに最適です。すべてのダイプレクサは FR4 に合わせて拡張されているため、標準の Si およびセラミック デバイスよりも信頼性が向上します。