ワイヤーボンディング可能なインターポーザー


特長と利点
  • 15umまでのパッド間の間隔
  • 高導電性ラインと複雑な配線
  • 高速ワイヤボンディングに対応したボンドパッド
代表的なアプリケーション
  • 光通信
  • あらゆる電子システム

インターポーザは、再配線層を備えた高密度基板として機能するシステム イン パッケージで利用できるほか、正確な線幅制御、パフォーマンスの向上、低消費電力、高速伝送を実現します。