薄膜フィルターは、競合技術よりも小さなデバイス サイズで高精度の処理を使用して優れたフィルター処理を提供します。当社のフィルタ処理方法は、収縮なし、低ノイズ、設計の柔軟性を実現します。最適化された製造と信頼性の高い材料により、一貫した製造結果を達成できます。デザインは 2 つの異なる形式で利用できます。 500MHz ~ 5GHz の周波数では集中要素 (LE)、1GHz ~ 100+GHz の周波数では分散型 (D)。集中素子設計では、コンポーネントのサイズが最高臨界周波数の波長よりも小さい、個別のインダクタとコンデンサの統合された組み合わせが使用されます。分散設計の寸法は最大波長よりも大きくなります。ほとんどの設計は、表面実装 (SMT)、ワイヤボンディング可能、ボール グリッド アレイ (BGA)、およびランド グリッド アレイ (LGA) デバイスで製造できます。多くのデバイスは、シリコン、石英、ガラス、アルミナなどを含む複数の基板上で提供できます。