強化されたビア®

パフォーマンスを向上させた

• ビアを介したメタライゼーションの厚みの増加による低抵抗接続
• 純粋なCuおよびAuメッキ、セラミックフィラー材料なし

信頼性の向上

• 接続はビアの壁への接着とは無関係です
• キャリアへの装着後にスルーホールの検査が可能

構造上の整合性

• 金属が上部導体の広い領域に重なり、メッキリベットを形成します
• 閉じた空隙に液体や気体が閉じ込められる可能性を回避します