
特長と利点
- すべてのデバイスに固有の HFSS 設計
- 金線ボンディング可能
- 回路の導電性を向上させる銅導体設計
- RF/パフォーマンス向けに最適化された設計
- RoHS対応
代表的なアプリケーション
- UHFでのDCブロッキング
- 高周波リンク
- RF/マイクロ波アプリケーション
京セラ AVX 薄膜テクノロジーズは、裏面グランドを備えた伝送線ワイヤボンドパッド構造を使用した新しい MIM (金属 - 絶縁体 - 金属) コンデンサを発表できることをうれしく思います。 伝送線路 MIM は、損失を最小限に抑えるために、石英、アルミナ、ガラス、その他の基板上に供給できます。 最適な導電率を実現するために銅配線が使用されています。 前面と背面の金メタライゼーションにより、このデバイスはエポキシ、金ワイヤ ボンド/リボン ボンドの取り付けに適しています。
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