カスタム設計のチップモジュール

カスタム設計のフィルタ モジュールは、当社のインダクタ、コンデンサ、抵抗ネットワークの任意の組み合わせの完全な機能から始まります。さまざまなはんだ付け技術を使用して、単一または一連の小型コンポーネントをモジュール ダイの上に配置できます。その後、モジュール ダイを回路にワイヤボンディングすることで、設計が一般的な製品にはないソリューションを必要とする場合に独自のソリューションを提供できます。ほとんどの設計は、表面実装 (SMT)、ワイヤボンダブル、ボール グリッド アレイ (BGA)、およびランド グリッド アレイ (LGA) デバイスで製造できます。多くのデバイスは、シリコン、石英、ガラス、アルミナなどを含む複数の基板上で提供できます。