9155-600シリーズ | 並列/積層 – 薄型シングルコンタクト

過酷な環境に対応する耐久性の高いコネクタの設計者は、性能を損なうことなくサイズとコストを削減できる新製品を探し続けています。 新しい超低プロファイル (ULP) 圧縮コンタクトは、表面実装から PCB まで接続され、極度の衝撃や振動が適用された場合でも、相手基板への信頼性の高い圧縮接続を提供します。 20 年以上のワンピース圧縮コンタクトの経験を活かしたこの革新的なコンタクトは、個々のコンタクト レベルで完全なコネクタ性能機能を提供します。 したがって、単一のコンタクトを PCB 上の任意の場所または位置に配置できるようになります。

高耐力ベリリウム銅接点は金メッキされており、信頼性と信号の完全性を最大限に高めます。 現在の製品には、公称高さ 1.0mm と 1.5mm の 0.75 つの接点があります。 「Z」軸の公差範囲を追加すると、圧縮高さは 1.75 mm から XNUMX mm までカバーされます。 コンタクトは、SMT の配置が簡単なようにテープ アンド リールで提供されます。