SMD バリスタ – ガラス封止 TransGuard®

Glass Encapsulated TransGuard® 多層バリスタは、非線形の双方向 V-I 特性を備えた酸化亜鉛 (ZnO) ベースのセラミック半導体デバイスです。これらには、単一の SMT パッケージで双方向過電圧保護と EMI/RFI 減衰を提供するという利点があります。これらの大きなケースサイズの部品は、TransGuard® の範囲を高エネルギー用途に拡張します。さらに、ガラス封入により、酸性環境、塩、亜塩素酸塩フラックスなどの過酷な環境やプロセスに対する耐性が強化されます。

ケースサイズは 1210 ～ 3220、動作電圧は 16 ～ 100Vdc、エネルギー定格は最大 12J、ピーク電流定格は最大 2000A です。動作温度範囲は -55°C ～ +125°C で、ディレーティングはありません。 Ni バリア/100% Sn 端子により、部品は優れた鉛フリーはんだ付け性を実現します。