SMD バリスタ – ガラス封止 MLV


特長と利点
  • 自動車の過渡現象に対する保護
  • 応答時間 < 1ns
  • ロードダンプ機能
  • ジャンプスタート機能
  • AEC-Q200認定済み
  • 鉛フリーはんだ付けオプションも利用可能
  • RoHS対応
代表的なアプリケーション

主に、非常に幅広い電子製品の過渡過電圧を低減するために使用されます。アプリケーションの例は次のとおりです。

  • 電気通信
  • 自動車
  • 家電
  • 産業用アプリケーション

ガラス封止 MLV – 多層バリスタは、連続ツェナー ダイオードと同様の非線形電圧電流特性 (双方向) を備えた酸化亜鉛 (ZnO) ベースのセラミック半導体デバイスです。これらには、より大きな電流およびエネルギー処理能力、非常に速いターンオン時間、複数のストライク能力、およびオフ状態での EMI/RFI 減衰という追加の利点があります。ガラス封入により、酸性環境、塩、亜塩素酸塩フラックスなどの過酷な環境やプロセスに対する耐性が強化されます。

ケースサイズは 1206 ~ 3220、動作電圧は 16 ~ 385Vdc、エネルギー定格は最大 15J、ピーク電流定格は最大 2000A です。動作温度範囲は -55°C ~ +125°C で、ディレーティングはありません。 Ni バリア/100% Sn 端子により、部品は優れた鉛フリーはんだ付け性を実現します。

データシート/カタログ
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部品番号情報
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ガラス封止 SMD バリスタ MLV
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