特長と利点
- 独自の高CV、低ESR、垂直積層構造
- 電圧範囲: 25、50、100V
- 静電容量範囲: 8.2μF ~ 82μF
- 高電流処理能力
代表的なアプリケーション
- 応力緩和リードフレームは、セラミックチップを基板から効果的に機械的に切り離し、基板のたわみ、振動、温度サイクルによって生じる応力を最小限に抑えます。
Mini-TurboCap™ (ST10 シリーズ) は、非常に高い CV、超低 ESR および ESL を達成する最先端の BME (Base Metal Electrode) MLC コンデンサで構成されています。これにより、非常に大きな静電容量値が得られ、コンポーネントと基板のスペースを削減できます。応力緩和リードフレームは、セラミックチップを基板から効果的に機械的に切り離し、基板のたわみ、振動、温度サイクルによって生じる応力を最小限に抑えます。チップをリードフレームに取り付けるために高温はんだが使用されるため、基板への組み立て中にはんだがリフローするリスクが排除されます。
データシート/カタログ
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部品番号情報
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Spice モデル / ソフトウェア