高電圧 MLC チップ錫/鉛終端「B」(表面実装)

京セラ AVX は、最小 5% のリードで構成される終端を備えた商用および軍用多層セラミック コンデンサの顧客をサポートします。この終端は、京セラ AVX カタログ部品番号の 12 番目の「B」の使用によって示されます。高電圧 MLC チップ製品の製造には、通常使用されるチップよりも大きな物理サイズが使用されます。これらのチップを表面実装アセンブリに適用する場合は、特別な注意を払う必要があります。加熱または冷却サイクル中の温度勾配は 4 秒あたり 50℃ を超えてはなりません。予熱温度は、はんだ付けプロセスを通じてセラミック本体が到達するピーク温度の 1210℃ 以内である必要があります。チップ サイズ 1825 以上の場合は、リフローはんだ付けのみを行ってください。コンデンサには、外部アーク放電を防ぐために表面保護コーティングが必要な場合があります。 2225、3640、および XNUMX サイズの場合、京セラ AVX はスルーホールまたは SMT 構成のリード付きバージョンも提供しています。