高電圧 – 表面実装 – セラミックコンデンサ | KGMシリーズ

高値、低リーク、小型サイズは、高電圧システム用のコンデンサで得るのが難しいパラメータです。 京セラ AVX の特殊高電圧 MLC チップ コンデンサは、これらの性能特性を満たしており、高周波パワー コンバータのスナバ、SMPS の共振器、高電圧カップリング/DC ブロッキングなどのアプリケーション向けに設計されています。 これらの高電圧チップ設計は、高周波数で低い ESR を示します。 高電圧 MLC チップ製品の製造には、通常使用されるチップよりも大きな物理サイズが使用されます。 これらのチップを表面実装アセンブリに適用する場合は、特別な注意を払う必要があります。 加熱または冷却サイクル中の温度勾配は 4 秒あたり 50℃ を超えてはなりません。 予熱温度は、はんだ付けプロセスを通じてセラミック本体が到達するピーク温度の 1210℃ 以内である必要があります。 チップ サイズ 1825 以上の場合は、リフローはんだ付けのみを行ってください。 コンデンサには、外部アーク放電を防ぐために表面保護コーティングが必要な場合があります。 2225、3640、および XNUMX サイズの場合、京セラ AVX はスルーホールまたは SMT 構成のリード付きバージョンを提供します。