高性能マイクロ波およびRFアプリケーション向けの新しい超小型薄膜伝送線コンデンサ

新しいコンデンサは、新しい金属-絶縁体-金属 (MIM) 構造と幅広い静電容量値を備えており、高周波構造シミュレータ (HFSS) を使用して開発されており、可能な限り最高の RF パフォーマンスと信頼性を実現します。

サウスカロライナ州ファウンテンイン(2年2019月300日) – 先進的な電子部品、相互接続、センサー、制御、アンテナソリューションの大手メーカー兼サプライヤーであるAVX Corporationは、高周波リンク、UHF範囲(3MHz~0.3GHz)のDCブロッキング、その他の高性能マイクロ波およびRFアプリケーション向けの超小型薄膜伝送線路コンデンサの新製品ラインを発表しました。新しいコンデンサは、新しい金属-絶縁体-金属(MIM)構造、最適な回路伝導性のための銅トレース、伝送線路ワイヤボンドパッド、金でメタライズされた裏面グランドを備えており、石英、アルミナ、ガラス、シリコンなど、さまざまな低損失基板で供給できます。新しい伝送線路コンデンサは、50~20pF、許容誤差±XNUMX%の幅広い静電容量値で提供され、それぞれが高周波構造シミュレータ(HFSS)を使用して製造されており、電磁気的課題に積極的に対処し、可能な限り最高のRF性能と信頼性を提供します。

「当社の新しい薄膜伝送線路コンデンサは、回路の導電性と RF 性能を最適化するために超高精度 HFSS 設計を使用して開発されています。このコンデンサは、幅広い静電容量値と、インピーダンス値、基板の材質と厚さなど、いくつかのカスタマイズ可能な機能を備えており、金線ボンディングが可能で RoHS に準拠しているため、幅広い高性能マイクロ波および RF アプリケーションで使用できます」と、AVX の主任テクニカル マーケティング エンジニアである Larry Eisenberger 氏は述べています。

新しい伝送線路コンデンサは、5、10、15 ミル (0.005、0.01、0.015 インチ) の 20 つの標準基板厚と、40 および 0.02 ミル (0.04 ~ 20 インチ) の 80 つの標準基板幅で提供され、伝送線路の寸法によって決まる設計依存の長さがあります。平均長さは通常 0.02 ~ 0.08 ミル (320 ~ 0.32 インチ) の範囲ですが、XNUMX ミル (XNUMX インチ) を超える長さも珍しくありません。

この範囲の定格は最大 100V で、特定の静電容量値は 50~100pF/mm2、散逸率は 0.1% 未満、TCC 値は ±60ppm/°C で、50Ω の標準インピーダンスを示します。ただし、実際の最大静電容量値は伝送線路の寸法にも依存します。カスタムのインピーダンス値、基板材料、基板の厚さは、リクエストに応じて利用可能です。

新しい伝送ライン コンデンサは RoHS に準拠しており、接着強度については MIL-STD-883-2011.8、せん断強度については MIL-STD-883-2018、寿命については MIL-STD-202-108 に従ってテストされています。パッケージ オプションには、帯電防止ワッフル パック、テスト済みだがダイシングされていないもの、テープ上でテスト済みおよびダイシングされたものがあり、このシリーズのリード タイムは現在 14 週間です。

AVXの高周波リンク、UHF帯のDCブロッキング、その他の高性能マイクロ波およびRFアプリケーション向けの新しい超小型薄膜伝送ラインコンデンサの詳細については、下の製品ボタンをクリックしてください。注文するには、 矢印エレクトロニクス。その他のお問い合わせについては、www.avx.com にアクセスするか、電子メールでご連絡ください。 お問い合わせ@kyocera-avx.com、フォローしてください LinkedIn および Twitter、彼らのように Facebook、864-967-2150 に電話するか、One AVX Boulevard, Fountain Inn, SC 29644 まで郵便でお問い合わせください。