新興組み込み技術向けの超薄型ディスクリート コンデンサ
執筆者: ラディム・ウーヘル | トーマス・ゼドニチェク
要約：
今日の電子システムでは、受動部品が PCB フットプリントの 70% を占めることがあります。統合された受動部品を PCB 本体に埋め込む適切な技術の開発は、XNUMX 年以上にわたって小型化の主要トレンドの XNUMX つでした。最新の成果により、この「埋め込み技術」を試作段階、さらには量産段階にまで導入できるようになりました。次のステップでは、従来の受動部品メーカーを含むサプライ チェーン全体の関与が必要です。この論文では、超薄型ディスクリート コンデンサ技術の開発における最新の状況を紹介し、埋め込みプロセスに特有の機械的、電気的、熱機械的問題を克服する課題について説明します。信頼性と部品寿命に関する考慮事項についても説明し、説明します。
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今日の電子システムでは、受動部品が PCB フットプリントの 70% を占めることがあります。統合された受動部品を PCB 本体に埋め込む適切な技術の開発は、XNUMX 年以上にわたって小型化の主要トレンドの XNUMX つでした。最新の成果により、この「埋め込み技術」を試作段階、さらには量産段階にまで導入できるようになりました。次のステップでは、従来の受動部品メーカーを含むサプライ チェーン全体の関与が必要です。この論文では、超薄型ディスクリート コンデンサ技術の開発における最新の状況を紹介し、埋め込みプロセスに特有の機械的、電気的、熱機械的問題を克服する課題について説明します。信頼性と部品寿命に関する考慮事項についても説明し、説明します。
