表面実装タンタルコンデンサの熱管理

表面実装タンタルコンデンサの熱管理
作者: イアン・ソールズベリー

要約：
この論文では、表面実装タンタル コンデンサの熱管理について説明し、熱特性と熱相互接続基板によって熱特性がどのように変更されるかを調査します。この論文では、PCB への熱抵抗を低減するためのさまざまな実装方法と、コンデンサへの熱ストレスを低減するための PCB 上の接続パッドの設計の影響について検討します。

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