MLCCの小型化の長所と短所
作者: フランク・ホジキンソン | モーリン・ストローホーン
要約：
集積回路 (IC) がより多くの機能をより小さなパッケージに詰め込み続けるにつれて、バルクオフチップ静電容量の必要性は依然として残ります。フェーズ ロック ループ (PLL) やスイッチング レギュレータなどの共振回路では、高精度のクラス 1 セラミック コンデンサが必要になる場合があります。このようなコンデンサは、ホスト IC がその性能仕様を満たすために、プロセス、電圧、温度変動 (PVT) に対して厳しい静電容量範囲を維持する必要があります。対照的に、クラス 2 のセラミック コンデンサは、デカップリングおよびバイパス容量の形でほぼすべての IC に必要です。また、それらは、その機能が厳密に指定されたインピーダンス要件にあまり依存しない増幅回路、単純なフィルター、およびリニア レギュレーターにも使用される場合があります。
クラス 100 コンデンサに対するこのような要件は、多くの場合、これらのデバイスを選択する際に電圧定格、サイズ、コストに自然と焦点を当ててしまう、無知な設計者に罠を引き起こす可能性があります。これは、トップレベルのアプリケーションがフォームファクターによって過度に制約されている場合に特に当てはまります。フィルタリングの選択プロセスを想像することができます。まず、おおよそのコンデンサ値 (つまり、6.3 nF) から開始し、ある程度の適切なヘッドルーム (つまり、0402 V) を持つ電圧定格を選択し、最後に最小の表面実装 (SMT) パッケージ (つまり、 、XNUMX) とコストを組み合わせて、他のコンポーネントと PCB 配線のためのスペースを確保します。
電圧定格と静電容量をパッケージサイズとは別に考えるのは合理的であるように思えるかもしれませんが、そこには潜在的な罠があります。コンデンサのサイズがますます小さくなるにつれて、メーカーは標準の値とパッケージの組み合わせを実現するために静電容量密度を高める新しい技術を開発しました。その際、テスト中に予期せぬ事態を引き起こす可能性のある依存関係も導入されています。
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集積回路 (IC) がより多くの機能をより小さなパッケージに詰め込み続けるにつれて、バルクオフチップ静電容量の必要性は依然として残ります。フェーズ ロック ループ (PLL) やスイッチング レギュレータなどの共振回路では、高精度のクラス 1 セラミック コンデンサが必要になる場合があります。このようなコンデンサは、ホスト IC がその性能仕様を満たすために、プロセス、電圧、温度変動 (PVT) に対して厳しい静電容量範囲を維持する必要があります。対照的に、クラス 2 のセラミック コンデンサは、デカップリングおよびバイパス容量の形でほぼすべての IC に必要です。また、それらは、その機能が厳密に指定されたインピーダンス要件にあまり依存しない増幅回路、単純なフィルター、およびリニア レギュレーターにも使用される場合があります。
クラス 100 コンデンサに対するこのような要件は、多くの場合、これらのデバイスを選択する際に電圧定格、サイズ、コストに自然と焦点を当ててしまう、無知な設計者に罠を引き起こす可能性があります。これは、トップレベルのアプリケーションがフォームファクターによって過度に制約されている場合に特に当てはまります。フィルタリングの選択プロセスを想像することができます。まず、おおよそのコンデンサ値 (つまり、6.3 nF) から開始し、ある程度の適切なヘッドルーム (つまり、0402 V) を持つ電圧定格を選択し、最後に最小の表面実装 (SMT) パッケージ (つまり、 、XNUMX) とコストを組み合わせて、他のコンポーネントと PCB 配線のためのスペースを確保します。
電圧定格と静電容量をパッケージサイズとは別に考えるのは合理的であるように思えるかもしれませんが、そこには潜在的な罠があります。コンデンサのサイズがますます小さくなるにつれて、メーカーは標準の値とパッケージの組み合わせを実現するために静電容量密度を高める新しい技術を開発しました。その際、テスト中に予期せぬ事態を引き起こす可能性のある依存関係も導入されています。
