高さわずか 0.5mm の新しい「I」ケース コンデンサは 10μF および 6.3V 定格で、さまざまな組み込み、医療、産業、ハンドヘルド、およびウェアラブル電子機器での使用に最適です。
サウスカロライナ州ファウンテンイン (2 年 2019 月 XNUMX 日) – 先進的な電子部品と相互接続、センサー、制御、およびアンテナ ソリューションの大手メーカーおよびサプライヤーである AVX Corporation は、 TACマイクロチップ® シリーズ 現在市場で入手可能な最小の 3216 フットプリントのタンタル コンデンサを搭載しています。高さわずか 0.5mm の最初の新しい「I」ケース コンデンサ (EIA メトリック 3216-05) の定格は 10μF および 6.3V ですが、製品をさらに拡張するために将来のコード リリースが続く予定です。 TACmicrochip コンデンサの全製品は、1206 年初頭から業界で最も薄型の 06-2015 タンタル コンデンサも提供しており、現在、11 ～ 1005 の設置面積、3528 ～ 0.5 mm の高さ、1.5 ～ 0.10 mm の静電容量値を備えた 150 のケース サイズで入手可能です。 2～25μF、定格電圧はXNUMX～XNUMXVです。
新しい 3216-05「I」ケース TACmicrochip コンデンサは、最終製品全体のスペースと重量の削減に貢献するように設計された非常に薄型のパッケージで高い静電容量を示すことに加えて、次のようなタンタル技術の標準的な利点もすべて提供します。圧電ノイズに対する耐性があり、同等の MLCC よりも高い安定性、信頼性、および温度性能を備えています。 TACmicrochip コンデンサは、厚さ 0.8 mm の PCB に埋め込んだり、最新世代の極薄ハンドヘルド機器に設計したりできるため、補聴器やその他の非生命維持装置を含む幅広い医療用途での使用に最適です。オーディオやパワーアンプモジュール、近距離無線通信（NFC）システムやスマートカードなどの組み込み電子機器アプリケーション、産業用、ハンドヘルド、ウェアラブル電子機器のカップリング/デカップリングコンデンサなどに使用されます。
「より小型でより軽量な電子製品に対する市場の需要は依然として一貫しており、定期的なコンポーネントの革新や多くのコンポーネントのオンチップ統合にもかかわらず、設計エンジニアにとっても依然として課題が残っています」と AVX の技術スタッフのメンバーであるミッチ ウィーバーは述べています。 「ディスクリート受動部品は依然として PCB 設計の基板スペースの大部分を占めています。そのため、当社では現在、新しい 3216-05 TAC マイクロチップ コンデンサのような新世代の組み込み可能な部品を PCB に導入しており、これによりエンジニアは小型、薄型、高精度の実装を確実に実現できます。」次世代アプリケーションに求められる、機械的に堅牢で電気的に安定した設計です。」
超小型デバイスに必要な高レベルの機械的公差を達成するためにタンタル ウェハ プロセスを使用して製造された TACmicrochip コンデンサは、アノード ワイヤやリード フレームなど、従来のモールド J リード タンタル コンデンサのスペースを消費する要素を排除する強化された内部構造を備えています。 、そしてより大きな壁厚の必要性。 -55°C ～ +125°C の温度範囲での使用が定格されており、このシリーズは通常、ニッケル上に錫の終端が提供されますが、ニッケル上に金のオプションも利用できます。
AVX の詳細については、 TACマイクロチップ® タンタルコンデンサにアクセスして、下の製品ボタンをクリックして、製品データシート、AVX のポリマー、タンタル、およびニオブ酸化物コンデンサのカタログ、安全性およびパッケージング情報を含む技術情報、関連する技術文書、およびモデリング ソフトウェアにアクセスしてください。すぐにご利用いただける場合は、次のサイトをご覧ください。 Digi-KeyElectronics, Mouser Electronics と 株式会社TTI.
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