熱管理用の表面実装熱伝導体

要約：
設計者がより多くのコンポーネントをより小さなパッケージに収め、軽量で少量の製品を提供するよう努めているため、電子機器を小型化する取り組みがますます一般的になってきています。電子機器の小型化への継続的な進歩により、熱の放散という 1 つの主要な課題が明らかになりました。半導体製造により微細な形状が実現されるにつれて、マイクロプロセッサの機能は同時に進歩し、機能が向上しています。