積層セラミックコンデンサの表面実装はんだ付け技術と熱衝撃

積層セラミックコンデンサの表面実装はんだ付け技術と熱衝撃
作者: ジョン・マクスウェル

要約：
表面実装アセンブリで使用されるすべてのコンポーネントには、最大限の信頼性を得るために順守する必要がある温度処理制限があります。この文書では、積層セラミック コンデンサの詳細と、すべての SMT コンポーネントに有効なはんだ付けプロセスの考慮事項について説明します。

テクニカルペーパーをダウンロード