超薄型コンデンサの内蔵により基板面積を削減し、RF性能を向上

基板スペースの制限により、ブロードバンド性能を維持または向上させながら、より小型のコンポーネントと高密度のコンポーネントが求められています。業界では、基板材料自体にコンポーネントを埋め込むことで基板の制限に対応しようとしてきました。多くの受動部品は部品の高さを最小限に抑えるように設計されていますが、従来のコンデンサは厚いコンポーネントであるため、組み込みソリューションには適していません。この研究では、金属酸化物シリコン (MOS) コンデンサ技術に焦点を当て、これらのコンデンサが組み込みアプリケーションに最適で、高周波性能の向上にどのように役立つかについて説明します。