SMPS積層セラミックコンデンサの加工ガイドライン

SMPS積層セラミックコンデンサの加工ガイドライン
作者: ジョン・マクスウェル | マーク・ドティ

要約：
高周波スイッチモード電源が 1 メガヘルツ以上に移行するにつれて、表面実装技術と大電流レイアウト技術が使用されます。はんだ接合部の故障により、準拠リードのないコンポーネントには実際の SMT サイズ制限がありますが、より大きな部品にリードフレームを追加しても電気的性能は低下せず、信頼性も向上します。

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