積層セラミックコンデンサの表面実装アプリケーションにとって重要なパラメータ

積層セラミックコンデンサの表面実装アプリケーションにとって重要なパラメータ
作者: バーラト S. ラワル | クマール・クリシュナマニ | ジョン・マクスウェル

要約：
表面実装技術 (SMT) における積層セラミック コンデンサ (MLC) の使用が増加するにつれ、欠陥ゼロのはんだ付けと ppm 未満の故障率を実現するには、MLC の機械的特性と熱応力耐性パラメーターを理解することが不可欠です。このペーパーでは、欠陥ゼロ設計、配置の考慮事項、はんだ付け技術、熱応力耐性パラメーター、はんだ付け後の取り扱いなど、SMT のさまざまな側面をレビューします。 MLC の熱衝撃挙動に関与するパラメータに特に重点を置き、コンポーネント全体の厚さ、温度勾配、MLC の終端の影響を検討します。

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