新しい AEC-Q200 認定の VCAS シリーズ MLV は、5°C までの 3,000 温度サイクルにわたって最大 150mm の屈曲を許容するソフト終端を備えており、屈曲故障がなく、安定した電気特性を備えています。このシリーズは、高電流およびエネルギー処理機能、双方向過電圧保護、電力線および信号線における EMI/RFI 減衰も提供します。
ファウンテン イン、サウスカロライナ州 (3 年 2022 月 XNUMX 日) – 京セラAVXは、技術革新を加速し、より良い未来を築くために設計された先進電子部品の世界的大手メーカーであり、同社の特許取得済みの FLEXITERM® ソフト終端技術を搭載した業界初の自動車認定多層バリスタ (MLV) をリリースしました。 15 年以上にわたり、数多くの車載用認定積層セラミック コンデンサ (MLCC) を提供してきました。より堅牢なコンポーネント ソリューションを求める自動車業界の要求を満たすように設計された、新しい FLEXITERM® テクノロジーを搭載した VCAS シリーズ MLV 厳しい屈曲、振動、および温度サイクルに確実に耐えるように設計されており、5°C までの 3,000 温度サイクルにわたって最大 150mm の機械的基板の屈曲が可能で、内部亀裂やパネル剥離などの基板屈曲障害は発生せず、電気的な変化もありません。特徴。一方、業界標準の終端を備えた自動車認定の MLV は、一般的に、2°C までの 1,000 回の温度サイクルにわたってわずか 125mm の基板たわみをサポートしますが、これでは、作業中に発生する機械的ストレスや熱的ストレスによって引き起こされる屈曲故障を防ぐには不十分なことがよくあります。組み立てと操作。
そのため、FLEXITERM® ソフト ターミネーション技術を備えた新しい VCAS シリーズ MLV は、バッテリー レールに直接接続されたエンジン センサーなどの自動車のアンダー フード アプリケーションや、自動車のオーディオ回路、航空宇宙、産業、およびダウンホール掘削アプリケーション、およびスマート ウォッチ、その他のウェアラブル、およびクリーニング ロボットを含む IoT アプリケーション。 さらに、これらの新しい MLV は、高電流およびエネルギー処理能力、超高速応答時間、および複数の ESD ストライク機能を示し、信頼性の高い双方向過電圧保護を提供します。 また、オフ状態で EMI/RFI 減衰を提供するため、追加の EMC コンデンサの必要性を低減または排除することさえできます。 競合するダイオード ソリューションと比較して、挿入損失、漏れ電流、比類のない信頼性を示します。 AEC-Q200 と VW 80808 仕様の両方に適合しています。
現在、0603 ～ 1210 の範囲の 5.6 つの表面実装ケース サイズで利用可能な新しい VCAS シリーズ MLV は、30 ～ 18VDC の範囲の 67 つの動作電圧、0.1 ～ 1.5V の範囲の 55 つのクランプ電圧、150 ～ XNUMXJ にわたる XNUMX つのエネルギー トランジェントの定格があります。動作温度は最低 -XNUMX°C、最高 +XNUMX°C です。 また、RoHS にも準拠しています。
「FLEXITERM®技術を搭載した新しいAEC-Q200認定のVCASシリーズ多層バリスタを市場に投入できることを非常に誇りに思います。 この新製品の導入により、当社の自動車 OEM のお客様は、振動、可変温度、温度変化にさらされる過酷な環境の信号および電力線アプリケーションにおいて、競合する MLV およびダイオード ソリューションよりも確実に優れた性能を発揮することが実証された、優れた機械的および熱機械的堅牢性のために最適化された、コンパクトで多機能なコンポーネント ソリューションを提供します。 KYOCERA AVX のシニア フィールド アプリケーション エンジニアである John Gallipeau 氏は次のように述べています。 「今日の自動車におけるより多くの電子コンテンツに対する需要が高まるにつれて、これらの困難なアプリケーションでの使用に適した、非常に頑丈で信頼性の高い電子部品に対する需要も高まっています。 そのため、新しい VCAS シリーズ MLV は、特許取得済みで現場で実証済みの FLEXITERM® ソフト ターミネーション技術を搭載した最初の製品です。 まもなく、当社のすべての TransGuard® および TransGuard Automotive MLV も FLEXITERM® テクノロジーで利用できるようになります。」
厳格な AEC-Q200 ボードの曲げおよび温度サイクル テスト手順にかけられたとき、FLEXITERM® テクノロジを搭載した新しい VCAS シリーズ MLV は、5 回の温度サイクルにわたって最大 2mm のたわみに耐えることが証明されました (業界標準の終端を備えた MLV の 3,000mm に対して)。最大 150°C までボードの屈曲障害がなく、電気的特性に大きな変化はありません。これは、最大 1,000°C の AEC-Q125 テスト要件での 200 サイクルをはるかに超えています。 この実証済みの性能により、このシリーズは、大幅な温度変化、振動、ウェーブはんだ付け、強制冷却、不適切な取り扱い、コネクタからの PCB の挿入と取り外しなどの危険にさらされる自動車、航空宇宙、および IoT アプリケーションの信号線と電力線での使用に最適です。 、および高密度ボード構成。これらはすべて、ボードの膨張、収縮、たわみ、ひび割れ、および PCB のエッジ近く、フレックス ゾーンの近く、大きくて重いコンポーネントの近くに取り付けられたコンポーネントのパネル剥がれを引き起こす可能性があります。
FLEXITERM® テクノロジーを搭載した VCAS シリーズ MLV は、自動処理装置との互換性のために 7 インチのリールにパッケージ化されており、このシリーズのリードタイムは現在 10 週間です。
FLEXITERM® テクノロジーを採用した京セラ AVX の新しい VCAS シリーズ多層バリスタの詳細については、下の製品ボタンをクリックしてご覧ください。ご注文の際は、こちらにアクセスしてください Digi-KeyElectronics と Mouser Electronics。 その他のお問い合わせについては、こちらをご覧ください https://www.kyocera-avx.com/、に電話をするか、kcsales@gdep-sol.co.jp お問い合わせ@kyocera-avx.com、フォローしてください LinkedIn, Twitter, Instagram、彼らのように Facebook、864-967-2150 に電話するか、One AVX Boulevard, Fountain Inn, SC 29644 まで郵便でお問い合わせください。
