KYOCERA 5908シリーズ | 高速接続の進化
信頼性の高いEMI保護を実現する革新的なシールド付き基板対基板コネクタ
京セラ株式会社（社長：谷本 秀夫）は、ラインナップ初となるフルシールド構造を採用した0.4mmピッチ基板対基板コネクタ「5908シリーズ」を開発しました。電磁干渉を抑制しEMI特性を向上させるとともに、高速伝送にも対応した本製品の販売を、2025年7月31日（木）より開始いたします。
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◆商品説明◆
- 完全シールド構造により優れたEMI特性を実現し、高速データ伝送をサポートします。
- 独自のロック機構により堅牢性が向上し、保持力が30％向上しました。
通信技術や情報処理技術の進歩に伴い、スマートフォンやスマートウォッチなどのデバイスでは、ますます高度なコネクタが求められています。これらのアプリケーションでは、高速伝送時のEMI特性の向上が大きな課題となっています。
京セラは、0.4 mmピッチの5908シリーズ基板対基板コネクタに完全シールド構造を導入することでこの課題に対処し、ノイズの侵入と漏洩を効果的に抑制し、優れたEMI特性を実現しました。
1. 完全シールド構造により優れたEMI特性を実現し、高速伝送をサポート
プラグ側とプラグ側の外周をシールドする完全シールド構造を採用しています。
コネクタ本体と嵌合部を金属シェルで覆うフルシールド構造により、ノイズの侵入・漏洩を最大限に抑制し、EMI特性を向上させます（図1）。嵌合時には二重シールド構造となり、電気信号回路はシールドを通過するため、ノイズの発生を抑制します（図2）。
高速伝送規格をサポート | PCIエクスプレス*3 Gen.3（8Gbps）およびUSB*4 3.2 Gen.2(10Gbps)など
図１：シールド構造
上図に示すプラグ側とレセプタクル側が嵌合し、
シールド部分が二重になる
図2：
シールド構造における電気信号の流れ（赤線）
図3：
非シールドと非シールド間の電流の流れ中に発生するノイズの違い
構造と完全シールド構造（5908シリーズ）（解析結果）
2. 独自のロック機構により堅牢性が高まり、保持力が 30% 向上します。また、両方のコンポーネントは R 字型のデザインを採用しており、組み立てを容易にし、作業性を向上させます。
プラグは凸型、レセプタクルは凹型の形状を採用することで、確実な嵌合を実現するロック構造を実現し、従来品比で保持力を30%向上させました。また、プラグとレセプタクルはR形状を採用することで、組み立てやすさと作業性を向上させています。
図４：ロック機構
| 製品名 | 5908シリーズ |
|---|---|
| ピッチ | 0.4 mm |
| サイズ | 幅：4.2mm スタッキング高さ: 2.0mm |
| ポジション数 | 20〜50 |
| 動作温度範囲 | -40℃+ 125℃〜 |
- ※1 コネクタのプラグ側とレセプタクル側の外周を導電性の金属で覆った構造。
- *2 電磁干渉：発生する電磁干渉の量と、その干渉に対する耐性に関する特性。
- *3 – PCI Express（PCIe）：パソコンのマザーボードに内蔵拡張カード（グラフィックボードやSSDなど）を接続するための高速シリアルバス規格。
- *4 – USB：パソコンと周辺機器（マウス、キーボード、ストレージデバイスなど）を接続するための汎用インターフェース。
京セラについて
京セラ株式会社 （東京：6971、 https://global.kyocera.com/京セラグループの親会社でありグローバル本社である京セラ株式会社は、1959年にファインセラミックス（「アドバンストセラミックス」とも呼ばれる）の生産会社として設立されました。これらの人工材料を金属と組み合わせ、他の技術と統合することで、京セラは産業用および自動車用部品、半導体パッケージ、電子機器、スマートエネルギーシステム、プリンター、コピー機、携帯電話の大手サプライヤーになりました。31年2025月2日終了の会計年度の連結売上高は1,123兆円でした。京セラは、フォーブス誌の2025年版「グローバル2000」の世界最大の上場企業リストで100位にランクされており、ウォールストリートジャーナルの「世界で最も持続可能な経営を行う企業XNUMX社」にも選ばれています。
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京セラ株式会社（日本）コーポレートコミュニケーション部
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