低インダクタンスセラミックコンデンサの相互接続方式

低インダクタンスセラミックコンデンサの相互接続方式
著者: ジェフ・ケイン博士

要約：
デジタル電子システムがますます高い周波数で動作し続けるにつれて、低インダクタンスのデカップリング コンデンサの使用が増え続けています。デバイス自体の寄生インダクタンスは重要ですが、プリント回路基板 (PCB) などのコンポーネントをシステムに接続するために使用される方法も重要な要素です。接続方式にインダクタンスを追加すると、これらの低インダクタンス素子の使用効果の一部が失われる可能性があります。このペーパーでは、デカップリング コンデンサのループ インダクタンスを最小限に抑えるために基板レベルで利用されるさまざまなスキームのいくつかを検討します。

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