電源入力デカップリングにおける積層セラミックコンデンサ (MLC) によるノイズ抑制の向上
作者: アーチ・マーティン | R・ケネス・キーナン
要約：
表面実装設計向けに新しいデカップリング技術が提案されており、回路レベルのデカップリング コンデンサとして 0.1 µF MLC を使用し、基板レベルの電源入力コンデンサとしてタンタルの代わりに 1.0 µF ～ 10 µF MLC を使用することが推奨されています。各 PCB 上の MLC と単一システム レベルのタンタルまたはアルミニウムのこの組み合わせは、おそらく最適な配置です。性能は向上しますが、コストは増加しません。
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表面実装設計向けに新しいデカップリング技術が提案されており、回路レベルのデカップリング コンデンサとして 0.1 µF MLC を使用し、基板レベルの電源入力コンデンサとしてタンタルの代わりに 1.0 µF ～ 10 µF MLC を使用することが推奨されています。各 PCB 上の MLC と単一システム レベルのタンタルまたはアルミニウムのこの組み合わせは、おそらく最適な配置です。性能は向上しますが、コストは増加しません。
