電解技術に代わるフィルム技術

電解技術に代わるフィルム技術
作者: ジル テルズーリ | ビリー・W・ピース

要約：
1980 年以来、金属化プラスチック フィルムとそれらのフィルム誘電体上の金属化のさまざまなセグメントの組み合わせを使用して、DC フィルタ コンデンサに大きな改良が加えられてきました。ここ数年で体積と重量は 3 ～ 4 分の 600 に削減されました。現在、フィルムメーカーはより薄いフィルムを開発し、メタライゼーションで使用されるセグメント化技術を改良しており、このようなコンデンサの改良に非常に役立っています。非ガス含浸設計を使用すると、1200 VDC ～ 1200 VDC の電圧範囲を電解コンデンサよりもフィルム コンデンサでより経済的にカバーできます。用途に応じて、XNUMX VDC 以上の植物油充填バージョンをお勧めします。

その結果、電力変換のための産業および交通市場のトレンドは、電解コンデンサをフィルム技術に置き換えることです。この傾向は、フィルム技術が提供する多くの利点によって生み出されています。

これらを含める：
• µFあたり最大1ARMSの高いrms電流能力
• 定格電圧の 2 倍までの過電圧耐性
• 電圧反転のハンドル
• 高ピーク電流機能
• 酸が入っていない
•長寿命
• 保管の問題がない

ただし、この置き換えは「マイクロファラッドごとに」行われるのではなく、機能全体に対して行われます。実際、フィルム技術が大幅に進歩したにもかかわらず、用途ごとに代替ソリューションを提供できるわけではありません。ユーザーの理解を助けるために、フィルムが電解技術に比べて大きな利点をもたらすいくつかの具体的な図を示します。

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