亀裂: 隠れた欠陥
作者: ジョン・マクスウェル
要約：
セラミックチップコンデンサの亀裂は、表面実装アセンブリ中のどのプロセス段階でも発生する可能性があります。熱衝撃はこれらすべての亀裂に対する「パット」の答えとなっていますが、約 75 ～ 80% は他の原因から生じています。これらの原因には、ピック アンド プレース機械のセンタリング ジョー、真空ピックアップ ビット、基板のパネル剥離、はんだ付け後の基板の反り直し、テスト フィクスチャ、コネクタの絶縁、最終アセンブリ、および欠陥のあるコンポーネントが含まれます。各発生源には、発生したクラックの種類に固有のシグネチャがあり、それぞれをエラーの発生源として識別できます。
テクニカルペーパーをダウンロード
セラミックチップコンデンサの亀裂は、表面実装アセンブリ中のどのプロセス段階でも発生する可能性があります。熱衝撃はこれらすべての亀裂に対する「パット」の答えとなっていますが、約 75 ～ 80% は他の原因から生じています。これらの原因には、ピック アンド プレース機械のセンタリング ジョー、真空ピックアップ ビット、基板のパネル剥離、はんだ付け後の基板の反り直し、テスト フィクスチャ、コネクタの絶縁、最終アセンブリ、および欠陥のあるコンポーネントが含まれます。各発生源には、発生したクラックの種類に固有のシグネチャがあり、それぞれをエラーの発生源として識別できます。
