コンデンサ信頼性バーチャルセミナー | TJ グリーン アソシエイツ LLC
1 年 2 月 2020 日と XNUMX 日 | 12 – 午後 2 時(東部夏時間)
このコースは、ハードウェアの設計と構築、およびマイクロエレクトロニクス アセンブリで使用するコンデンサの調達を担当するコンポーネント エンジニア、設計者、プロセス エンジニア、QE、およびマネージャーを対象としています。 AVX フェローの Ron Demcko は、セラミックからフィルム、積層モジュール、スーパーキャパシタに至るまで、幅広いテクノロジーをカバーします。
学生は、構造、電気的性能、信頼性に至るまでの各コンデンサ技術について理解を深めます。性能特性については、時間、温度、電圧、周波数に関連して説明します。薄膜コンデンサとパワーフィルムコンデンサは区別されます。積層コンデンサ モジュール – 従来の MLCC ベースが紹介されています。 SuperCapacitor テクノロジーがレビューされ、SuperCapacitor モジュールが紹介されます。提示されたすべてのコンデンサについて、高レベルの選択ガイドとディレーティング方法が示されています。一般的なシミュレーション サイトへのリンクが提供されます。
取り上げるトピックは次のとおりです。
- タンタルおよび電解コンデンサの故障モードと構造
- パフォーマンス、信頼性、およびプロセスのガイドライン
- セラミック、フィルム、積層モジュールおよびスーパーキャパシタ
- 建設性能特性と定格軽減方法
TJ グリーン & アソシエイツ – トレーニング費用価格: USD $595
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