VHF、UHF、およびそれ以上の周波数における薄膜誘電体チップコンデンサの利点
作者: バリー ブリーン | レオニード・タラエフスキー | スコット・トリップ
要約：
現在および将来の携帯電話ネットワークおよび衛星通信システムでは、設計に組み込まれた SMD コンデンサに独自の性能特性が求められます。これらの要件を満たすために、薄膜技術に基づいて単層表面実装コンデンサが開発されました。コンデンサの単層薄膜構造は、多層チップと比較していくつかの主要な性能上の利点をもたらします。これらは、大幅に改善された Q (低 ESR)、一貫性と再現性のある Q/ESR/Ceff/SRF パラメータ、優れた電力能力、最大 40GHz の周波数まで二次共振がないこと、および静電容量値の非常に厳しい許容差です。これらの特性と優れた機械的特徴により、この薄膜コンデンサは高周波アプリケーションに理想的な表面実装チップです。
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現在および将来の携帯電話ネットワークおよび衛星通信システムでは、設計に組み込まれた SMD コンデンサに独自の性能特性が求められます。これらの要件を満たすために、薄膜技術に基づいて単層表面実装コンデンサが開発されました。コンデンサの単層薄膜構造は、多層チップと比較していくつかの主要な性能上の利点をもたらします。これらは、大幅に改善された Q (低 ESR)、一貫性と再現性のある Q/ESR/Ceff/SRF パラメータ、優れた電力能力、最大 40GHz の周波数まで二次共振がないこと、および静電容量値の非常に厳しい許容差です。これらの特性と優れた機械的特徴により、この薄膜コンデンサは高周波アプリケーションに理想的な表面実装チップです。
