RF設計アプリケーション向けの高周波受動部品技術(薄膜、厚膜、ディスクリートおよびPMC)のレビュー
作者: クリス・レイノルズ
要約：
この記事では、これらのテクノロジーの進化をたどり、それぞれの利点とトレードオフについて説明します。既存のディスクリート パッケージ サイズで利用可能な RF コンポーネント統合の現在のレベルについて、より厳しい許容誤差と超安定したパラメトリック性能への傾向とともに説明します。
この記事は、受動コンポーネント ネットワークへのより高いレベルの統合の出現と、これによってエンジニアがどのように RF 設計を最適化できるようになるかについての最新情報で締めくくられています。
この記事のバージョンは、2005 年 XNUMX 月の RF Design に掲載されました。
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この記事では、これらのテクノロジーの進化をたどり、それぞれの利点とトレードオフについて説明します。既存のディスクリート パッケージ サイズで利用可能な RF コンポーネント統合の現在のレベルについて、より厳しい許容誤差と超安定したパラメトリック性能への傾向とともに説明します。
この記事は、受動コンポーネント ネットワークへのより高いレベルの統合の出現と、これによってエンジニアがどのように RF 設計を最適化できるようになるかについての最新情報で締めくくられています。
この記事のバージョンは、2005 年 XNUMX 月の RF Design に掲載されました。
