RFマイクロ波・薄膜

カップリング、DC ブロッキング、およびバイパス アプリケーション向けの実際的なコンデンサ許容差の選択 要約: 適切なコンデンサ許容差の適切な選択は、検討中のアプリケーションの種類によって大きく左右されます。コストとパフォーマンスの最適なバランスを設計するときは、この点を常に考慮する必要があります。たとえば、DC のブロッキング、カップリング、およびバイパスのアプリケーションは、広範囲にわたる許容誤差の選択によるコンデンサ値の変動の影響をあまり受けません。対照的に、フィルタリングやマッチングなどのアプリケーションでは、通常、これらの設計の特定の要求を満たすために、狭いスプレッド容量許容差が必要になります。

セラミック コンデンサの ESR 損失 要約: RF セラミック チップ コンデンサの世界では、等価直列抵抗 (ESR) が、アプリケーションに適合する製品を選択する際の最も重要なパラメータであると考えられています。通常、ミリオームで表される ESR は、コンデンサの誘電体 (Rsd) と金属要素 (Rsm) から生じるすべての損失の合計です (ESR = Rsd + Rsm)。事実上すべての RF 設計でセラミック コンデンサを使用する場合、これらの損失が回路性能にどのような影響を与えるかを評価することが不可欠です。

最適な容量結合に関する考慮事項 要約: 結合および DC ブロックのアプリケーションで使用されるコンデンサは、RF エネルギーを回路のある部分から別の部分に結合する役割を果たし、直列要素として実装されます。結合コンデンサを適切に選択すると、RF エネルギーの最大転送が保証されます。すべてのコンデンサは定義上 DC をブロックします。ただし、結合アプリケーションの要件を満たすための考慮事項は、事前に考慮する必要があるさまざまな周波数依存パラメーターに依存します。

ブロードバンドアプリケーションのコンデンサ 要約: RF ブロードバンドアプリケーション用のコンデンサを適切に選択するには、周波数依存パラメータと特定の設計要件を慎重に評価する必要があります。今日の急速に拡大する RF およびマイクロ波市場では、多数の設計が複数オクターブの周波数スペクトルで動作する必要があります。これらのより一般的なものには、トランジスタのエミッタと FET のソース バイパス、トランジスタのコレクタと FET のドレイン給電構造などの広帯域バイアス ネットワーク、さらには段間 RF カップリング、DC ブロッキング、広帯域インピーダンス マッチングなどがあります。

インピーダンス整合のためのコンデンサ Pi ネットワーク アプリケーション ノート 026 要約: 整合ネットワークの設計は、RF/マイクロ波設計の重要な側面の XNUMX つです。任意の負荷を実際のインピーダンスに整合させるロスレス ネットワークには、少なくとも XNUMX つのリアクタンス要素が必要です。ただし、XNUMX つの要素では、帯域幅と一致度を同時に制御することはできません。 XNUMX 要素のマッチング ネットワーク、つまり Pi ネットワークと Teenetworks は、周波数応答をさらに制御します。

高 RF 電力アプリケーションにおける RF セラミック チップ コンデンサ 要約: 今日の無線通信システムの世界では、高品質の特殊セラミック チップ コンデンサの使用を必要とする高 RF 電力アプリケーションが無数にあります。これらの要求により、設計者はデバイスの消費電力、最大電流および電圧定格、さらに通常の回路動作時の熱抵抗や温度上昇などの要因を慎重に考慮する必要があります。この記事では、これらのアプリケーションに適したコンデンサ製品を選択するために必要な最も重要な要素のいくつかに焦点を当てます。