照明アプリケーション用のカード エッジ コネクタ 執筆者: Raul Saucedo 要約: PCB エッジ接続回路カードは、50 年以上にわたり、デスクトップ コンピュータとサーバー コンピュータの両方で主力となってきました。多数のカード エッジ スロットを備えたバックプレーンとマザーボードの従来の配置により、急速に進歩する業界での構成と拡張が可能になりました。当然の結果として、速度とスループットを最大化するために、接触密度の向上と電気的性能の向上に重点を置いたエッジ カード コネクタ テクノロジが進化しました。最近では、LED が効率的な照明の主要な光源となったため、ソリッド ステート照明 (SSL) の世界ではカード エッジ コネクタが新たな役割を担うようになりました。 LED 照明は、大きく XNUMX つのカテゴリに分類できます。
医療機器 PCB 用コネクタ 執筆者: Ajay Saini 要約: 「医療機器」という用語は、小型の埋め込み型刺激装置から室内サイズの MRI 装置に至るまで、幅広い電気機器を指します。この機器は通常、考えられる故障モードの安全性への影響に基づいて 47 つのクラスに分類されます。クラス I デバイスは、ユーザーに害を及ぼす可能性が最小限に抑えられ、多くの場合、設計が単純です。医療機器の 95% がこのクラスに分類され、そのうちの XNUMX% は特別な規制監督を免除されています。重大な安全上の懸念が生じた場合、デバイスはクラス II ステータスに格上げされます。クラス III デバイスは最大限の精査が必要であり、厳しい規制監視の対象となるため、次のカテゴリに分類されます。
SPE コネクタおよび回路保護デバイスの受動コンポーネントの進歩 執筆者: Daniel West | Julian Wilson 要約: シングル ペア イーサネット (SPE) が展開され始めると、実装が簡単で信頼性の高い電線対基板の相互接続が必要になります。 完成したケーブルとコネクタのアセンブリを購入することは、必ずしも経済的または実行可能であるとは限りません。 しかし、時間がかかり、処理が難しいコネクタを扱うことも望ましくありません。 圧接コネクタ (IDC) とプレスフィット技術 (下の画像) は、圧着やはんだ付けのプロセスを必要とせず、ケーブルの長さや位置の多様性を維持しながら、合理化されたプロセスに簡単に変換できます。 IDC の冷間圧接機構による信頼性の高い保持力と気密シールに加えて、信号の完全性も向上します。
モバイル電子機器用の高性能バッテリー コンタクト 執筆者: Ajay Saini 要約: 京セラ AVX は、現在市場で入手可能な最も広範な標準バッテリー コネクタ シリーズを提供しています。これらの堅牢なコネクタは水平および垂直のオプションがあり、バッテリ パックの統合や一般的な基板間接続に適しています。
ソリッドステート照明および産業用アプリケーション向けの垂直電線対基板ソリューション 執筆者: Raul Saucedo | Jon Schifferdecker 要約: ソリッド ステート照明 (SSL) および産業用アプリケーションでは、多くの場合、環境耐性と物理的フォーム ファクターに関するより厳しい制約を克服する必要があります。主に、放熱と高温信頼性という熱的な問題です。これらの問題に対処する一般的な解決策の 1 つは、メタル コア回路基板の使用です。
RF 通信用 IDC シャーク フィン コネクタ 執筆者: Alex Guan 要約: シャーク フィン アンテナ ユニットは、車両システムに必要なアンテナを提供する魅力的で空力的かつ機能的な方法を提供します。 RF アンテナ システムは同軸ケーブルを使用し、これらのケーブルをシャーク フィン アンテナのプリント基板アセンブリに接続する最も一般的な方法は手動はんだ付けです。
自動車アプリケーション向けの京セラ AVX カード エッジ コネクタJohn McCarry 要約: このホワイトペーパーでは、電気スプリング コンタクトと基板接続に関する主要な設計上の考慮事項について説明し、車載アプリケーション向けの KYOCERA AVX のカード エッジ コネクタの概要を説明します。
LED 照明/産業用途向けコネクタの選択基準 執筆者: Jeffery Wang | John Lee 要約: 産業用およびソリッドステート照明アプリケーションで使用されるコネクタは、電力密度とフォームファクタに関して独特の難しい設計制約を課すと同時に、過酷な環境条件下で最高の信頼性が要求されます。 このような分野の設計者は、コネクタの選択プロセスにおいて単純に部品コストを優先することはできません。 コネクタの真の価値はさらに微妙であり、製造性、信頼性、安全性の償却コストを含める必要があります。 手はんだ付けの排除、使いやすさ、歩留まりの良さは無償ではありません。 現場での故障や製品リコールを回避するのは無料ではありません。 規制遵守は無料ではありません。 これらの隠れたコストに最適に対処するには、設計者はサプライヤーからコネクタを選択する必要があります。
LED 照明相互接続ソリューション 執筆者: Alex Guan 要約: 発光ダイオード (LED) とその有機関連物質 (OLED) に基づくソリッドステート照明 (SSL) ソリューションは、さまざまなアプリケーション分野で照明器具の標準となっています。 光出力、電力効率、寿命、信頼性に関して SSL のパフォーマンスは比類のないものです。 冷却、製造可能性、フォームファクターの制限など、初期導入者が耐えてきた課題の多くは、ほぼ解決されています。 2035 年までに、すべての照明設備の 85% がソリッドステートになると予測されています (「2019 年の照明研究開発の機会」)。
AVX ポケホーム コネクタの XNUMX つの利点 執筆者: Raul Saucedo 要約: ポケホーム コネクタはもともと、少数のディスクリート ワイヤをプリント基板アセンブリに接続するための信頼性の高いソリューションとして導入されました。 まずワイヤの皮をむき、次にコネクタに挿入します。 一体型のワイヤ ガイドとエンド ストップにより、挿入中のワイヤの適切な位置が保証されます。 デュアルビーム高力コンタクト (通常はベリリウム銅) により、電気抵抗が非常に低くなり、ワイヤの保持力が最大限に高まります。 水平ポケホーム コネクタの例を以下に示します。
AVX ジャンパー ピン: ソリッド ステート照明のボードツーボード アプリケーション向けソリューション 執筆者: Raul Saucedo 要約: ソリッド ステート照明 (SSL)、特に発光ダイオード (LED) とそれは有機関連 (OLED) であり、さまざまな応用分野にわたる照明器具の技術標準となるでしょう。 光出力、電力効率、寿命、信頼性に関してその性能は比類のないものです。 冷却、製造可能性、フォームファクターの制限など、初期導入者が耐えてきた課題の多くは、ほぼ解決されています。 2035 年までに、すべての照明設備の 85% がソリッドステートになると予測されています (「2019 年の照明研究開発の機会」)。
圧接技術の歴史 著: Hank Merkle 要約: 金属片を物理的に接続する必要性は、何千年も前から存在していました。現代のエレクトロニクス時代では、低抵抗の電気経路の必要性により、物理的な接続要件がさらに複雑になっています。どちらの場合も、はんだ付けプロセスは、紀元前 4,000 年に遡る証拠により、優れた長年の実績のあるソリューションであることが証明されています。 XNUMX つの金属部品をはんだ付けするということは、接合部が加熱され、構成部品よりも融点の低い溶加材が堆積されて接続が完了することを意味します。
自動車および輸送アプリケーション向けのコネクタ ソリューション 執筆者: Matthew Lawrence 要約: 輸送部門における配線相互接続は、非常に速いペースで進化し続けています。主に電気自動車と自動運転システムによって推進される自動車技術では、配線コネクタに対して特に厳しい要求が課されています。一方で、自動車用イーサネットのような高速バスは、ワイヤの総重量と複雑さを軽減しています。その一方で、200,000万マイルの寿命が期待され、レーダーやビデオなどの高度なセンサー技術に日常的に依存しているため、信頼性の要件はさらに厳しくなっています。
IDC の 3 つの R: 信頼性、再現性、修理可能性 執筆者: Tom Anderson 要約: 市場で 50 年以上が経過した後でも、圧接コネクタ (IDC) は、自動車の安全システム、ソリッドステート照明 (SSL)、産業用センサーと制御。 IDC は、ワイヤーへの圧着や PCB へのワイヤーの固はんだ付けに代わる、コスト効率が高く信頼性の高い代替手段を提供してきました。
ポータブル電子機器には、より小型でよりモジュール化された SMT バッテリ コネクタが必要です 執筆者: Tom Anderson 要約: 次世代バッテリ コネクタは、高いライフ サイクル、安定性、シンプルなデザイン、SMT 互換性などの共通要素は同じですが、多くの新たな市場の需要に直面しています。
耐久性の高い自動車用途向けのアルミニウム電解コンデンサ ホルダー 執筆者: Tom Anderson 要約: 自動車や産業用途などの過酷な環境では、厳しい衝撃や振動の要件にさらされる大型の電子部品に対して非常に厳しい要求が要求される場合があります。これらのコンポーネントを保護するために、デバイス内のプリント回路基板 (PCB) への処理と機械的な取り付けに特別な注意と多くの場合コストを費やす必要があります。
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