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TransGuard VTシリーズの高温対応車載グレードMLVは、電気乗用車や商用車、電動自転車、電動スクーター、ゴルフカート、およびそれらの充電ステーションなど、自動車、産業、輸送用途における電気的過渡現象から極めて信頼性が高く、コスト効率の良い保護を提供します。サウスカロライナ州ファウンテンイン（2026年5月4日） – 技術革新を加速し、より良い未来を築くために設計された先進的な電子部品の世界的な大手メーカーである京セラAVXは、業界で初めて175℃動作定格のMLVを提供した実績のあるTransGuard® VTシリーズに、48V電源システム向けに設計された新しい高温対応車載グレード多層バリスタ（MLV）を追加しました。TransGuard VTシリーズの高温対応車載グレードMLVは、亜鉛酸化物（ZnO）ベースのセラミック半導体デバイスで、極めて信頼性の高い双方向過電圧保護とEMI/RFI減衰機能をコンパクトなSMTパッケージに統合しています。

新しいFFLKシリーズDCフィルタリングフィルムコンデンサは、さまざまなサイズ、定格電圧、および静電容量値で高い体積効率、耐久性、およびコスト削減を実現し、要求の厳しい牽引アプリケーションで競合するDCフィルムコンデンサやアルミ電解コンデンサを凌駕します。サウスカロライナ州ファウンテンイン（2026年4月20日） – 技術革新を加速し、より良い未来を築くために設計された先進的な電子部品の世界的な大手メーカーである京セラAVXは、新しい牽引グレードのFFLKシリーズDCフィルタリングコンデンサを発表しました。新しい牽引グレードのFFLKシリーズDCフィルタリングフィルムコンデンサは、高出力、高温、高衝撃などの危険にさらされる産業用モータ制御や電気自動車牽引システムなどの要求の厳しいDCフィルタリングアプリケーションで、安全で信頼性の高い長寿命の性能を提供するように設計されています。

30年以上にわたる研究開発に裏打ちされたクラス最高のBME技術に基づき、航空宇宙および防衛市場の切迫した要求を満たすように設計されたこれらの小型高CV MLCCは、部品のサイズ、重量、および数の革新的な削減、耐久性の向上、およびPCBレイアウト効率の最大化を可能にします。サウスカロライナ州ファウンテンイン（2026年4月13日） – 技術革新を加速し、より良い未来を築くために設計された先進的な電子部品の世界的な大手メーカーである京セラAVXは、国防兵站局（DLA）の承認を受け、認定製品データベース（QPD）に登録されている、厳格なテストと実証済みのMIL-PRF-32535ベースメタル電極（BME）NP0 MLCCシリーズを拡張し、新しいケースサイズと静電容量値を追加しました。30年以上にわたる研究開発に裏打ちされたクラス最高のBME技術に基づいています。

京セラ、差動クロック用水晶発振器の量産を開始 ～業界最高*1の位相ジッタ30fsを実現し、AIサーバーのデータ通信など、低ノイズ・低消費電力ソリューションを実現～ 京セラ株式会社（社長：谷本 秀夫）は、業界最高*1の位相ジッタ30fs（フェムト秒）と低ノイズを実現した差動クロック用水晶発振器「Xシリーズ」を、2026年1月より量産開始します。差動クロック用水晶発振器は、一般的なクロック用水晶発振器に比べて耐ノイズ性に優れており、AIサーバーなどの高速・大容量データ通信に重要な役割を果たします。京セラは、今年1月より月産20万個の量産を開始しています。

京セラAVXは、550/560シリーズの超広帯域コンデンサの品揃えを拡充し、着実に拡大するさまざまな市場アプリケーションにおける高速・高帯域光通信システムの需要の高まりに対応しました。サウスカロライナ州ファウンテンイン（2026年2月23日）- 技術革新を加速し、より良い未来を築くために設計された先進的な電子部品の世界的リーダーである京セラAVXは、550/560シリーズの超広帯域コンデンサの品揃えを拡充し、高速・高帯域光通信システムの市場全体での需要の高まりに対応しました。世界の光通信システム市場は、2025年に368億7000万ドルと評価され、オンラインゲームやストリーミングから高速・高帯域データ伝送アプリケーションの広範な普及により、2034年までに742億1000万ドルに達すると予測されています。

京セラ株式会社（社長：谷本 秀夫、以下「京セラ」）は、世界最小サイズ*1で、当社従来品に比べ約50%低い0.9Vの超低電圧動作を実現したクロック発振器「KC1210Aシリーズ」を開発しました。現在サンプル出荷を開始しており、2026年夏から本格的な量産を開始する予定です。KC1210Aシリーズ ■ 開発の背景 スマートフォンやウェアラブル機器は、AIをはじめとした高機能化に伴い、高速通信や大規模データ処理が求められ、消費電力も増大しています。これにより、バッテリーの消耗が早くなり、充電頻度も増加しています。これらの問題を解決するため、当社は、世界最小サイズ*1のクロック発振器「KC1210Aシリーズ」を開発しました。

新しいKGPシリーズの商用グレード積層セラミックコンデンサは、産業、代替エネルギー、ダウンホール石油・ガス産業における高周波アプリケーションの性能を最適化し、小型化と持続可能性のメガトレンドをサポートするように設計されています。サウスカロライナ州ファウンテンイン（2025年10月13日）- 技術革新を加速し、より良い未来を築くために設計された先進的な電子部品の世界的なリーディングメーカーである京セラAVXは、産業およびダウンホール石油・ガス産業の高周波アプリケーション向けに、新しいKGPシリーズの商用グレード積層セラミックコンデンサをリリースしました。新しい商用グレードKGPシリーズの積層セラミックコンデンサ（MLCC）は、従来のコンデンサと同じ実装面積でより高い静電容量値を提供し、永続的な小型化のメガトレンドをサポートし、鉛やカドミウムを使用せずに製造されているため、活況を呈しています。

新しいDSCC 25007ミニBMEスタックは、高信頼性、高CV性能、大幅な省スペースと軽量化、そして標準100%グループAテストの比類のない組み合わせを提供し、軍事および航空宇宙産業の要求を満たします。サウスカロライナ州ファウンテンイン（8年2025月25007日）- 技術革新を加速し、より良い未来を築くために設計された先進電子部品の世界的リーダーである京セラAVXは、新しいDSCC 7ミニBMEスタックをリリースしました。これは、ベースメタル電極（BME）を備え、100%グループAテストに合格した小型の高CVスタックXXNUMXRコンデンサです。極端な動作条件と厳しい環境にさらされる高信頼性の軍事、航空宇宙、宇宙アプリケーションにおける小型で軽量な高CV SMTコンデンサの高まるニーズを満たすように設計された、完全にテストされ、トレーサブルな新しいDSCC XNUMXミニBMEスタックは、

京セラ 5908シリーズ | 高速接続の進化を支える革新的なシールド付き基板対基板コネクタで信頼性の高いEMI対策を実現 京セラ株式会社（社長：谷本 秀夫）は、0.4mmピッチの基板対基板コネクタとして初めて、フルシールド構造を採用した「5908シリーズ」を開発しました。電磁干渉を抑制し、EMI特性を向上させ、高速伝送に対応した本製品は、5908月31日（木）より販売を開始しました。 2025 5908シリーズ コネクタ 通信・情報処理技術の進化に伴い、スマートフォンやスマートウォッチなどのデバイスには、ますます高度なコネクタが求められています。これらのアプリケーションでは、高速伝送時のEMI特性を向上させることが重要な課題となっています。京セラは、0.4mmピッチの基板対基板コネクタにフルシールド構造を導入することで、この課題に対応しました。

新しい9288-000シリーズコネクタは、現場での迅速、簡単、かつ工具不要の結線を可能にし、耐久性、信頼性、高整合性の接続を確立し、照明および産業用途において優れた電気的および機械的性能を提供します。サウスカロライナ州ファウンテンイン（7年2025月9288日） – 技術革新を加速し、より良い未来を築くために設計された先進的な電子部品の世界的リーダーである京セラAVXは、照明および産業用途向けの新しい000-9288シリーズ雌雄同型電線対電線（WTW）および電線対基板（WTB）コネクタをリリースしました。これらのユニークな000ピースコネクタは、XNUMXつの同一の嵌合部分でWTW結線を可能にし、部品表（BOM）を簡素化します。また、一方の嵌合部分とSMTバージョンでWTB結線が可能です。新しいXNUMX-XNUMXシリーズ雌雄同型コネクタの両方のコネクタには、オレンジまたは白のガラス繊維入りPBT絶縁体と、

新しい6780-000シリーズ IP20 T1産業用SPEコネクタおよびケーブルアセンブリは、大幅な省スペース化と軽量化を実現し、産業オートメーション、センサーおよびアクチュエータネットワーク、スマートグリッド、交通管制および輸送システムなどのアプリケーションにおいて、システムの複雑さとコストの削減、信頼性と効率性の向上にも役立ちます。サウスカロライナ州ファウンテンイン（24年2025月6780日）- 技術革新を加速し、より良い未来を築くために設計された先進的な電子部品の世界的なリーディングメーカーである京セラAVXは、新しい000-20シリーズ IP1 T6780産業用シングルペアイーサネット（SPE）コネクタおよびケーブルアセンブリを発表しました。継続的な通信を提供し、ネットワークを簡素化できる、より小型で高速な産業用イーサネットコネクタの需要の高まりに対応するために設計された新しい000-1シリーズTXNUMX産業用SPEコネクタは、

様々な市場セグメントにおける高周波無線システムの継続的な進化を促進するために設計された新しいDB0402 3dB 90°ハイブリッドカプラは、自動組立に対応した小型・薄型フォームファクタで、再現性の高い高周波性能と連続的な電力処理を提供します。サウスカロライナ州ファウンテンイン（1年2025月3日）- 技術革新を加速し、より良い未来を築くために設計された先進電子部品の世界的リーダーである京セラAVXは、産業、自動車、通信、テレメトリアプリケーションにおける高周波無線システムの継続的な進化を促進するために設計された、集積薄膜（ITF）ハイブリッドカプラの新製品ラインをリリースしました。ハイブリッドカプラは、入力信号を位相が90°シフトしたXNUMXつの等振幅XNUMXdB出力に分割する特殊なXNUMXポート方向性カプラです。多くの製品がパフォーマンスモニタリングもサポートしています。

新しい9155-900シリーズ 2.5mmピッチ垂直嵌合バッテリーコネクタは、産業、自動車、データ通信、家電、民生用電子機器市場のエンジニアに、堅牢で信頼性が高く、ユーザーフレンドリーな電力接続ソリューションを提供します。サウスカロライナ州ファウンテンイン（24年2025月9155日） – 技術革新を加速し、より良い未来を築くために設計された先進的な電子部品の世界的なリーディングカンパニーである京セラAVXは、新しい900-2.5シリーズ 9155mmピッチ垂直嵌合バッテリーコネクタの導入により、業界をリードする標準バッテリーコネクタの品揃えをさらに拡大しました。新しい900-2.5シリーズ XNUMXmmピッチ垂直嵌合バッテリーコネクタは、モジュール、バッテリーパック、嵌合コネクタ、またはPCBを垂直に押し込むときれいにたわむ独自の接点形状を特徴としており、接点損傷のリスクなしに完全な垂直嵌合を可能にします。従来の直角

堅牢性、コンパクト性、薄型性を兼ね備えた新製品のCP2816シリーズ統合薄膜（ITF）方向性結合器は、VHFおよびUHF帯に対応した小型・高出力結合器に対する市場横断的な需要を満たします。サウスカロライナ州ファウンテンイン（7年2025月2816日） – 技術革新を加速し、より良い未来を築くために設計された先進電子部品のリーディングカンパニーである京セラAVXは、高周波無線システム向けの新製品CP2816シリーズ統合薄膜（ITF）高方向性結合器を発表しました。超高周波および極超高周波（VHFおよびUHF）帯域に対応した小型で高出力のカプラを求めるお客様のご要望にお応えして開発された新しいCP2816シリーズITF高指向性カプラは、頑丈でコンパクト、薄型の7（4x20mm）ケースを特徴とし、50Wの連続電力処理、225Ωのインピーダンス、750～40MHzおよび-XNUMX°Cでの優れた高周波性能を備えています。

京セラAVX、世界初*1 47インチサイズ*0402で業界最高静電容量2μFを実現した積層セラミックチップコンデンサ（MLCC）を開発 技術革新を加速し、より良い未来を築くために設計された先進的な電子部品の世界的なリーディングカンパニーである京セラAVXは、1インチサイズ*47（0402mm×2mm）で業界最高静電容量値1.0μFを実現した世界初*0.5の小型大容量積層セラミックチップコンデンサ（MLCC）の開発に成功しました。量産開始は2025年XNUMX月を予定しています。 人工知能（AI）技術の急速な進化により、生成型AIやAIサーバーを搭載したスマートフォンの需要が急増しています。また、データ処理技術の高度化に伴い、集積部品の数が増加しています。そのため、超小型で省スペースな部品のニーズが高まっています。