様々な市場セグメントにおける高周波無線システムの継続的な進化を促進するために設計された新しいDB0402 3dB 90°ハイブリッドカプラは、自動組立に対応した小型・薄型フォームファクタで、再現性の高い高周波性能と連続的な電力処理を提供します。サウスカロライナ州ファウンテンイン（1年2025月3日）- 技術革新を加速し、より良い未来を築くために設計された先進電子部品の世界的リーダーである京セラAVXは、産業、自動車、通信、テレメトリアプリケーションにおける高周波無線システムの継続的な進化を促進するために設計された、集積薄膜（ITF）ハイブリッドカプラの新製品ラインをリリースしました。ハイブリッドカプラは、入力信号を位相が90°シフトしたXNUMXつの等振幅XNUMXdB出力に分割する特殊なXNUMXポート方向性カプラです。多くの製品がパフォーマンスモニタリングもサポートしています。
新しい9155-900シリーズ 2.5mmピッチ垂直嵌合バッテリーコネクタは、産業、自動車、データ通信、家電、民生用電子機器市場のエンジニアに、堅牢で信頼性が高く、ユーザーフレンドリーな電力接続ソリューションを提供します。サウスカロライナ州ファウンテンイン（24年2025月9155日） – 技術革新を加速し、より良い未来を築くために設計された先進的な電子部品の世界的なリーディングカンパニーである京セラAVXは、新しい900-2.5シリーズ 9155mmピッチ垂直嵌合バッテリーコネクタの導入により、業界をリードする標準バッテリーコネクタの品揃えをさらに拡大しました。新しい900-2.5シリーズ XNUMXmmピッチ垂直嵌合バッテリーコネクタは、モジュール、バッテリーパック、嵌合コネクタ、またはPCBを垂直に押し込むときれいにたわむ独自の接点形状を特徴としており、接点損傷のリスクなしに完全な垂直嵌合を可能にします。従来の直角
GEO NB-NTNハイブリッド接続向けIoTデバイスの最適化 共同執筆：Telefonica Germany、Viasat、Skylo 概要：技術革新の導入には常にリードタイム、つまり業界が新しい機能をどのように活用し、実用的で収益性の高い製品やサービスに統合するかを理解するための「学習曲線」が伴います。このホワイトペーパーでは、IoTデバイスを狭帯域非地上ネットワーク（NB-NTN）向けに設計および最適化するための技術的側面を紹介します。これは、地上の狭帯域IoT（NB-IoT）プロトコルを適応させ、遠隔地にある制約のあるIoTデバイスを軌道上衛星を介して地上セルラーネットワークに接続するための標準化された5Gテクノロジーです。特に、静止軌道（GEO）衛星と地上ネットワークを介した通信を目的としたサービスに焦点を当てています。
京セラAVXは、SiPモジュールを利用するマスマーケットアプリケーションにおける小型化、性能、コスト最適化の厳しい要求を満たすために設計された、極めてコンパクトで高性能なオンボード型マルチプロトコル2.4GHzアンテナを提供しています。サウスカロライナ州ファウンテンイン（12年2025月2.4日） – 技術革新を加速し、より良い未来を築くために設計された先進電子部品の世界的なリーディングメーカーである京セラAVXは、需要が急増しているシステムインパッケージ（SiP）アプリケーションに最適な、極めてコンパクトで高性能な内蔵型オンボード型マルチプロトコルXNUMXGHzアンテナを各種提供しています。SiPモジュールは、単一の小型チップキャリアパッケージに異なる機能を持つ多数の集積回路（IC）を内蔵しており、多くの場合、複数のシリコンおよび受動部品も含まれています。
リップル電流：設計上の考慮事項を補完する、ますます重要になっているテスト 著者：Vincent Mao、Joe Hock、Caleb Winfrey 要約：世界は、電気自動車（EV）、再生可能エネルギー、より小型で強力でありながら効率的なシステムオンチップ（SOC）による電動化へと移行しており、さまざまな環境での信号と電力の整合性が懸念されています。リップル電流テストは通常、室温より最大20°C高い温度でのデバイスのパフォーマンスを評価するために必要です。この概要では、信号整合性からマイクロ波/RFまでのアプリケーションでXNUMXつのESR層（それぞれ低、中、高）をカバーするために使用されるテストセットアップに焦点を当てています。データ収集と分析の初期結果と手順、および実装部品のパフォーマンスへの影響に関する考慮事項を示します。進行中の課題についても説明します。
この賞は、卓越した品質、信頼性、サービスへの揺るぎない取り組みが認められたものです。サウスカロライナ州ファウンテンイン（19年2025月2024日）- 技術革新を加速し、より良い未来を築くために設計された先進的な電子部品の世界的リーダーである京セラAVXは、2024 TTIアジアサプライヤーエクセレンスアワードシルバーを受賞しました。インターコネクト、パッシブ、電気機械（IP＆E）部品の世界有数の正規代理店であるTTI, Inc.によって授与される2007 TTIアジアサプライヤーエクセレンスアワードシルバーは、アジア全体でサプライヤーと代理店のパフォーマンスを向上させ、最大の顧客満足度を達成するために設計された重要な品質パフォーマンス指標を忠実に達成した京セラAVXを表彰するものです。XNUMX年に開始されたTTIアジアサプライヤーエクセレンスアワードは、アジアにおけるサプライヤーの卓越したパフォーマンスを表彰する年次賞です。
堅牢性、コンパクト性、薄型性を兼ね備えた新製品のCP2816シリーズ統合薄膜（ITF）方向性結合器は、VHFおよびUHF帯に対応した小型・高出力結合器に対する市場横断的な需要を満たします。サウスカロライナ州ファウンテンイン（7年2025月2816日） – 技術革新を加速し、より良い未来を築くために設計された先進電子部品のリーディングカンパニーである京セラAVXは、高周波無線システム向けの新製品CP2816シリーズ統合薄膜（ITF）高方向性結合器を発表しました。超高周波および極超高周波（VHFおよびUHF）帯域に対応した小型で高出力のカプラを求めるお客様のご要望にお応えして開発された新しいCP2816シリーズITF高指向性カプラは、頑丈でコンパクト、薄型の7（4x20mm）ケースを特徴とし、50Wの連続電力処理、225Ωのインピーダンス、750～40MHzおよび-XNUMX°Cでの優れた高周波性能を備えています。
京セラAVX、世界初*1 47インチサイズ*0402で業界最高静電容量2μFを実現した積層セラミックチップコンデンサ（MLCC）を開発 技術革新を加速し、より良い未来を築くために設計された先進的な電子部品の世界的なリーディングカンパニーである京セラAVXは、1インチサイズ*47（0402mm×2mm）で業界最高静電容量値1.0μFを実現した世界初*0.5の小型大容量積層セラミックチップコンデンサ（MLCC）の開発に成功しました。量産開始は2025年XNUMX月を予定しています。 人工知能（AI）技術の急速な進化により、生成型AIやAIサーバーを搭載したスマートフォンの需要が急増しています。また、データ処理技術の高度化に伴い、集積部品の数が増加しています。そのため、超小型で省スペースな部品のニーズが高まっています。
この新たな協業では、京セラ AVX のアンテナ製品およびサービスに関する専門知識と ST マイクロエレクトロニクスの半導体に関する専門知識を組み合わせ、ST の顧客が設計上の課題を克服し、開発サイクルを加速できるよう支援します。サウスカロライナ州ファウンテンイン (10 年 2025 月 XNUMX 日) – 技術革新を加速し、より良い未来を築くために設計された先進的な電子部品の世界的大手メーカーである京セラ AVX は、ST マイクロエレクトロニクスのパートナー プログラムに参加し、アンテナ製品およびサービスを ST の顧客に提供できることを誇りに思います。ST マイクロエレクトロニクス (ST) は、自動化、電力、エネルギー分野からスマート モビリティ、自律型デバイス分野まで、エレクトロニクス業界全体の顧客にサービスを提供するために設計された半導体技術の世界的リーダーです。ST パートナー プログラムは、これらの顧客が設計上の課題を克服できるよう支援します。
新しい 9258 シリーズ スプリング フィンガー ボード対ボード圧縮コンタクトは、柔軟性、経済性、性能、耐久性の競争力のある組み合わせをさまざまな業界の OEM に提供します。サウスカロライナ州ファウンテン イン (27 年 2025 月 9258 日) – 技術革新を加速し、より良い未来を築くために設計された先進的な電子部品の大手グローバル メーカーである KYOCERA AVX は、新しい 100-9258 シリーズ スプリング フィンガー ボード対ボード圧縮コンタクトをリリースしました。柔軟な PCB 配置をサポートする小型、薄型、シングル コンタクト フォーム ファクターで完全なコネクタ機能を提供するように設計された新しい 100-1.00 シリーズ スプリング フィンガー ボード対ボード圧縮コンタクトは、さまざまな業界の OEM がパフォーマンスを犠牲にすることなくサイズとコストを削減するのに役立ちます。これらの高強度、UL 認定の銅合金コンタクトは、現在、3.75 mm から XNUMX mm にわたる XNUMX つのたわみ高さプロファイルで提供されており、アプリケーションの適合性を最大限に高め、最大
基板スペースの制限により、ブロードバンド性能を維持または向上させながら、より小型のコンポーネントと高密度のコンポーネントが求められています。業界では、基板材料自体にコンポーネントを埋め込むことで基板の制限に対応しようとしてきました。多くの受動部品は部品の高さを最小限に抑えるように設計されていますが、従来のコンデンサは厚いコンポーネントであるため、組み込みソリューションには適していません。この調査では、金属酸化物シリコン (MOS) コンデンサ技術に焦点を当て、これらのコンデンサが組み込みアプリケーションに最適で、高周波性能の向上にどのように役立つかについて説明します。EverythingRF 2024 年 XNUMX 月
新しい SpiCAT (SpiSCAP) オンライン エンジニアリング シミュレーション ソフトウェアを使用すると、エンジニアは、産業、エネルギー、自動車、輸送、通信、商業ビル、および消費者向け電子機器のアプリケーションにおける一般的な電力の課題を克服するように設計された SCC および SCM シリーズのスーパーキャパシタを簡単に評価および選択できます。サウスカロライナ州ファウンテン イン (5 年 2025 月 XNUMX 日) – 技術革新を加速し、より良い未来を築くために設計された先進的な電子部品の大手グローバル メーカーである KYOCERA AVX は、スーパーキャパシタ専用の SpiCAT オンライン シミュレーション ソフトウェアの新しいバージョンをリリースしました。SpiCAT オンライン シミュレーション ソフトウェアを使用すると、エンジニアは、積層セラミック コンデンサ (MLCC)、ポリマー、タンタル、ニオブ コンデンサ、積層バリスタ (MLV)、負温度係数 (NTC) サーミスタなど、さまざまな KYOCERA AVX コンポーネントの固有の特性を簡単に特定できます。
第28回SPDEIトロフィー賞は、フランスの産業用電子機器流通業界の受動部品セグメントにおける卓越した業績を称えるために、京セラAVX社が受賞しました。サウスカロライナ州ファウンテンイン（30年2025月2024日） – 技術革新を加速し、より良い未来を築くために設計された先進的な電子部品の大手グローバルメーカーである京セラAVX社は、産業用電子機器流通業界の受動部品セグメントにおける卓越した業績を称えられ、2024年のSPDEIトロフィー賞を受賞しました。SPDEIトロフィー賞は、フランスの産業用電子機器流通プロフェッショナル組合であるSyndicat Professionnel de la Distribution en Électronique Industrielle（SPDEI）によって授与され、業界に対する優れたサポートとコラボレーションに対して、厳選されたサプライヤーグループを毎年表彰しています。XNUMX年のSPDEIトロフィー
新しいBP1206およびBP2816シリーズの薄膜バンドパスフィルタは、通信、軍事、航空宇宙、医療、および民生用電子機器業界の高周波ワイヤレスアプリケーション向けに設計された、再現性と信頼性の高いRFパフォーマンスを提供します。サウスカロライナ州ファウンテンイン（21年2025月1206日）-技術革新を加速し、より良い未来を築くために設計された先進的な電子部品の大手グローバルメーカーである京セラAVXは、PCBが密集した幅広い高出力アプリケーションで優れたRFパフォーマンスを発揮するように設計されたコンパクトな薄膜バンドパスフィルタの新しい2816つのシリーズをリリースしました。小型で高出力のバンドパスフィルタに対する市場の幅広い顧客需要を満たすように設計された新しいBPXNUMXおよびBPXNUMXシリーズのバンドパスフィルタは、同社の実績のある多層統合薄膜（ITF）技術を活用して、再現性と信頼性の高いRFパフォーマンスを実現します。
新しい 9140-000 シリーズの 8 ピース STRIPT 圧着コンタクトは、コンパクトで使いやすく、信頼性が高く、スペースが限られた商業、輸送、消費者、および産業アプリケーション向けに最適化されており、最大 14A の定格です。サウスカロライナ州ファウンテンイン (2025 年 9140 月 000 日) – 技術革新を加速し、より良い未来を築くために設計された先進的な電子部品の大手グローバルメーカーである KYOCERA AVX は、新しい 9140-000 シリーズの 4.6 ピース STRIPT® 圧着コンタクトをリリースしました。高密度のボードから小型フォームファクタまで、スペースの制約がある商業および輸送照明、家電製品、消費者向け電子機器、および産業アプリケーションでコンパクトで信頼性の高いワイヤ対ボード接続を提供するように設計された新しい 2.4-XNUMX シリーズは、UL 認定の絶縁体レス設計を特徴としており、業界で実証済みの同社のポークホームブレードコンタクト技術を採用し、サイズはわずか XNUMXmm x XNUMXmm x
長年にわたる電子部品メーカーとして、当社はお客様のニーズを満たすために、常に技術革新と改善に取り組んでいます」と、京セラ AVX のアンテナ担当グローバル マーケティング ディレクターのカルメン レドンドは述べています。「リモート IoT 接続はますます普及しています。当社は、業界とその企業がこの新しい環境で成功するための適切なツールと技術を備えていることを保証します。」 hughes.com 2025 年 XNUMX 月
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| 京セラAVX ワン AVX ブールバード ファウンテン イン、サウスカロライナ州 29644 アメリカ |
