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新しいKGPシリーズの商用グレード積層セラミックコンデンサは、産業、代替エネルギー、ダウンホール石油・ガス産業における高周波アプリケーションの性能を最適化し、小型化と持続可能性のメガトレンドをサポートするように設計されています。サウスカロライナ州ファウンテンイン（2025年10月13日）- 技術革新を加速し、より良い未来を築くために設計された先進的な電子部品の世界的なリーディングメーカーである京セラAVXは、産業およびダウンホール石油・ガス産業の高周波アプリケーション向けに、新しいKGPシリーズの商用グレード積層セラミックコンデンサをリリースしました。新しい商用グレードKGPシリーズの積層セラミックコンデンサ（MLCC）は、従来のコンデンサと同じ実装面積でより高い静電容量値を提供し、永続的な小型化のメガトレンドをサポートし、鉛やカドミウムを使用せずに製造されているため、活況を呈しています。

新しいDSCC 25007ミニBMEスタックは、高信頼性、高CV性能、大幅な省スペースと軽量化、そして標準100%グループAテストの比類のない組み合わせを提供し、軍事および航空宇宙産業の要求を満たします。サウスカロライナ州ファウンテンイン（8年2025月25007日）- 技術革新を加速し、より良い未来を築くために設計された先進電子部品の世界的リーダーである京セラAVXは、新しいDSCC 7ミニBMEスタックをリリースしました。これは、ベースメタル電極（BME）を備え、100%グループAテストに合格した小型の高CVスタックXXNUMXRコンデンサです。極端な動作条件と厳しい環境にさらされる高信頼性の軍事、航空宇宙、宇宙アプリケーションにおける小型で軽量な高CV SMTコンデンサの高まるニーズを満たすように設計された、完全にテストされ、トレーサブルな新しいDSCC XNUMXミニBMEスタックは、

京セラ 5908シリーズ | 高速接続の進化を支える革新的なシールド付き基板対基板コネクタで信頼性の高いEMI対策を実現 京セラ株式会社（社長：谷本 秀夫）は、0.4mmピッチの基板対基板コネクタとして初めて、フルシールド構造を採用した「5908シリーズ」を開発しました。電磁干渉を抑制し、EMI特性を向上させ、高速伝送に対応した本製品は、5908月31日（木）より販売を開始しました。 2025 5908シリーズ コネクタ 通信・情報処理技術の進化に伴い、スマートフォンやスマートウォッチなどのデバイスには、ますます高度なコネクタが求められています。これらのアプリケーションでは、高速伝送時のEMI特性を向上させることが重要な課題となっています。京セラは、0.4mmピッチの基板対基板コネクタにフルシールド構造を導入することで、この課題に対応しました。

新しい9288-000シリーズコネクタは、現場での迅速、簡単、かつ工具不要の結線を可能にし、耐久性、信頼性、高整合性の接続を確立し、照明および産業用途において優れた電気的および機械的性能を提供します。サウスカロライナ州ファウンテンイン（7年2025月9288日） – 技術革新を加速し、より良い未来を築くために設計された先進的な電子部品の世界的リーダーである京セラAVXは、照明および産業用途向けの新しい000-9288シリーズ雌雄同型電線対電線（WTW）および電線対基板（WTB）コネクタをリリースしました。これらのユニークな000ピースコネクタは、XNUMXつの同一の嵌合部分でWTW結線を可能にし、部品表（BOM）を簡素化します。また、一方の嵌合部分とSMTバージョンでWTB結線が可能です。新しいXNUMX-XNUMXシリーズ雌雄同型コネクタの両方のコネクタには、オレンジまたは白のガラス繊維入りPBT絶縁体と、

新しい6780-000シリーズ IP20 T1産業用SPEコネクタおよびケーブルアセンブリは、大幅な省スペース化と軽量化を実現し、産業オートメーション、センサーおよびアクチュエータネットワーク、スマートグリッド、交通管制および輸送システムなどのアプリケーションにおいて、システムの複雑さとコストの削減、信頼性と効率性の向上にも役立ちます。サウスカロライナ州ファウンテンイン（24年2025月6780日）- 技術革新を加速し、より良い未来を築くために設計された先進的な電子部品の世界的なリーディングメーカーである京セラAVXは、新しい000-20シリーズ IP1 T6780産業用シングルペアイーサネット（SPE）コネクタおよびケーブルアセンブリを発表しました。継続的な通信を提供し、ネットワークを簡素化できる、より小型で高速な産業用イーサネットコネクタの需要の高まりに対応するために設計された新しい000-1シリーズTXNUMX産業用SPEコネクタは、

様々な市場セグメントにおける高周波無線システムの継続的な進化を促進するために設計された新しいDB0402 3dB 90°ハイブリッドカプラは、自動組立に対応した小型・薄型フォームファクタで、再現性の高い高周波性能と連続的な電力処理を提供します。サウスカロライナ州ファウンテンイン（1年2025月3日）- 技術革新を加速し、より良い未来を築くために設計された先進電子部品の世界的リーダーである京セラAVXは、産業、自動車、通信、テレメトリアプリケーションにおける高周波無線システムの継続的な進化を促進するために設計された、集積薄膜（ITF）ハイブリッドカプラの新製品ラインをリリースしました。ハイブリッドカプラは、入力信号を位相が90°シフトしたXNUMXつの等振幅XNUMXdB出力に分割する特殊なXNUMXポート方向性カプラです。多くの製品がパフォーマンスモニタリングもサポートしています。

新しい9155-900シリーズ 2.5mmピッチ垂直嵌合バッテリーコネクタは、産業、自動車、データ通信、家電、民生用電子機器市場のエンジニアに、堅牢で信頼性が高く、ユーザーフレンドリーな電力接続ソリューションを提供します。サウスカロライナ州ファウンテンイン（24年2025月9155日） – 技術革新を加速し、より良い未来を築くために設計された先進的な電子部品の世界的なリーディングカンパニーである京セラAVXは、新しい900-2.5シリーズ 9155mmピッチ垂直嵌合バッテリーコネクタの導入により、業界をリードする標準バッテリーコネクタの品揃えをさらに拡大しました。新しい900-2.5シリーズ XNUMXmmピッチ垂直嵌合バッテリーコネクタは、モジュール、バッテリーパック、嵌合コネクタ、またはPCBを垂直に押し込むときれいにたわむ独自の接点形状を特徴としており、接点損傷のリスクなしに完全な垂直嵌合を可能にします。従来の直角