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京セラ、差動クロック用水晶発振器の量産を開始 ～業界最高*1の位相ジッタ30fsを実現し、AIサーバーのデータ通信など、低ノイズ・低消費電力ソリューションを実現～ 京セラ株式会社（社長：谷本 秀夫）は、業界最高*1の位相ジッタ30fs（フェムト秒）と低ノイズを実現した差動クロック用水晶発振器「Xシリーズ」を、2026年1月より量産開始します。差動クロック用水晶発振器は、一般的なクロック用水晶発振器に比べて耐ノイズ性に優れており、AIサーバーなどの高速・大容量データ通信に重要な役割を果たします。京セラは、今年1月より月産20万個の量産を開始しています。

京セラAVXは、550/560シリーズの超広帯域コンデンサの品揃えを拡充し、着実に拡大するさまざまな市場アプリケーションにおける高速・高帯域光通信システムの需要の高まりに対応しました。サウスカロライナ州ファウンテンイン（2026年2月23日）- 技術革新を加速し、より良い未来を築くために設計された先進的な電子部品の世界的リーダーである京セラAVXは、550/560シリーズの超広帯域コンデンサの品揃えを拡充し、高速・高帯域光通信システムの市場全体での需要の高まりに対応しました。世界の光通信システム市場は、2025年に368億7000万ドルと評価され、オンラインゲームやストリーミングから高速・高帯域データ伝送アプリケーションの広範な普及により、2034年までに742億1000万ドルに達すると予測されています。

京セラ株式会社（社長：谷本 秀夫、以下「京セラ」）は、世界最小サイズ*1で、当社従来品に比べ約50%低い0.9Vの超低電圧動作を実現したクロック発振器「KC1210Aシリーズ」を開発しました。現在サンプル出荷を開始しており、2026年夏から本格的な量産を開始する予定です。KC1210Aシリーズ ■ 開発の背景 スマートフォンやウェアラブル機器は、AIをはじめとした高機能化に伴い、高速通信や大規模データ処理が求められ、消費電力も増大しています。これにより、バッテリーの消耗が早くなり、充電頻度も増加しています。これらの問題を解決するため、当社は、世界最小サイズ*1のクロック発振器「KC1210Aシリーズ」を開発しました。

新しいKGPシリーズの商用グレード積層セラミックコンデンサは、産業、代替エネルギー、ダウンホール石油・ガス産業における高周波アプリケーションの性能を最適化し、小型化と持続可能性のメガトレンドをサポートするように設計されています。サウスカロライナ州ファウンテンイン（2025年10月13日）- 技術革新を加速し、より良い未来を築くために設計された先進的な電子部品の世界的なリーディングメーカーである京セラAVXは、産業およびダウンホール石油・ガス産業の高周波アプリケーション向けに、新しいKGPシリーズの商用グレード積層セラミックコンデンサをリリースしました。新しい商用グレードKGPシリーズの積層セラミックコンデンサ（MLCC）は、従来のコンデンサと同じ実装面積でより高い静電容量値を提供し、永続的な小型化のメガトレンドをサポートし、鉛やカドミウムを使用せずに製造されているため、活況を呈しています。

新しいDSCC 25007ミニBMEスタックは、高信頼性、高CV性能、大幅な省スペースと軽量化、そして標準100%グループAテストの比類のない組み合わせを提供し、軍事および航空宇宙産業の要求を満たします。サウスカロライナ州ファウンテンイン（8年2025月25007日）- 技術革新を加速し、より良い未来を築くために設計された先進電子部品の世界的リーダーである京セラAVXは、新しいDSCC 7ミニBMEスタックをリリースしました。これは、ベースメタル電極（BME）を備え、100%グループAテストに合格した小型の高CVスタックXXNUMXRコンデンサです。極端な動作条件と厳しい環境にさらされる高信頼性の軍事、航空宇宙、宇宙アプリケーションにおける小型で軽量な高CV SMTコンデンサの高まるニーズを満たすように設計された、完全にテストされ、トレーサブルな新しいDSCC XNUMXミニBMEスタックは、

京セラ 5908シリーズ | 高速接続の進化を支える革新的なシールド付き基板対基板コネクタで信頼性の高いEMI対策を実現 京セラ株式会社（社長：谷本 秀夫）は、0.4mmピッチの基板対基板コネクタとして初めて、フルシールド構造を採用した「5908シリーズ」を開発しました。電磁干渉を抑制し、EMI特性を向上させ、高速伝送に対応した本製品は、5908月31日（木）より販売を開始しました。 2025 5908シリーズ コネクタ 通信・情報処理技術の進化に伴い、スマートフォンやスマートウォッチなどのデバイスには、ますます高度なコネクタが求められています。これらのアプリケーションでは、高速伝送時のEMI特性を向上させることが重要な課題となっています。京セラは、0.4mmピッチの基板対基板コネクタにフルシールド構造を導入することで、この課題に対応しました。

新しい9288-000シリーズコネクタは、現場での迅速、簡単、かつ工具不要の結線を可能にし、耐久性、信頼性、高整合性の接続を確立し、照明および産業用途において優れた電気的および機械的性能を提供します。サウスカロライナ州ファウンテンイン（7年2025月9288日） – 技術革新を加速し、より良い未来を築くために設計された先進的な電子部品の世界的リーダーである京セラAVXは、照明および産業用途向けの新しい000-9288シリーズ雌雄同型電線対電線（WTW）および電線対基板（WTB）コネクタをリリースしました。これらのユニークな000ピースコネクタは、XNUMXつの同一の嵌合部分でWTW結線を可能にし、部品表（BOM）を簡素化します。また、一方の嵌合部分とSMTバージョンでWTB結線が可能です。新しいXNUMX-XNUMXシリーズ雌雄同型コネクタの両方のコネクタには、オレンジまたは白のガラス繊維入りPBT絶縁体と、